2016/04/28 (Thu) PAD付近のシルクについて

さて、英語は全くダメなのですが、google先生の補助をもらって elecrow に問い合わせてみました。


絵の中の英文は、私のなんちゃって英語。

>in general, the Silk character put 7mil distance from PAD (GTS layer) is prefect.

>But 6mil is also no problem.

一般的には7milだそうで、6milでも良いとのこと。

>The minimum safe distance for board edge and copper is 0.15mm.

>So our engineer modify the copper layer then there is no resist in some parts and the pads reduced.
基板の縁からパターンは0.15mm開けてね。
じゃないと、こっちで小さく加工するぜい。・・・という感じ？

次設計する時は、シルクとPADは 6mil 開けるように意識してみます。